Filme Protetor para Chapas de PS/PC

        
Aplicações
Vidraçaria Arquitetônica | Painéis de Iluminação Natural | Clarabóias

Escudos de Segurança Industrial | Proteções de Equipamentos | Painéis de Display

Painéis de Publicidade e Sinalização | Substratos para Impressão UV | Difusores de Iluminação
Principais Recursos e Funções
  • Remoção Sem Esforço para Processamento Secundário
    Não deixa resíduos pegajosos ou contaminação química após a remoção, preservando totalmente a energia de superfície do substrato para serigrafia, revestimento rígido (hard coating) ou colagem de filmes ópticos.
  • Compatibilidade com Corte a Laser e Processamento CNC
    Suporta corte a laser de alta velocidade, usinagem CNC e corte com serra a frio sem empastamento de ferramentas, desfiamento das bordas ou trincas por tensão ao longo das linhas de corte.
  • Resistência à Termoformagem e Dobramento a Alta Temperatura
    O elevado alongamento ($\ge 300\%$) e a alta resistência térmica permitem que o filme se deforme sincronizadamente durante a termoformagem a vácuo, dobras a quente e dobras em linha sem formação de bolhas, encolhimento ou rasgo.
  • Proteção Sem Cola, Zero Resíduos e Preservação da Clareza Óptica
    O design autoadesivo 100% coextrudado elimina colas químicas, garantindo zero resíduos, névoa ou marcas de cristal em chapas de PS de alta translucidez e painéis de de alto impacto.
  • Proteção de Alta Transparência contra Riscos
    A alta resistência à tração (15≥MPa) atua como uma barreira física de sacrifício contra microrriscos, arranhões de manuseio, atrito de ferramentas e desgaste de transporte.
  • Barreira Anti-Estática, contra Poeira e Poluição Ambiental
    Protege placas sensíveis translúcidas e de grau óptico de PS/PC contra o acúmulo de poeira estática, manchas de impressões digitais, umidade e detritos do local durante o armazenamento e a instalação.
  • Laminação Contínua Livre de Bolsas de Ar
    Formulado para rápida laminação por rolos em linha de extrusão, obtendo uma cobertura uniforme, plana e livre de bolhas em chapas maciças de grande formato e painéis alveolares
  • Baixa Força de Desenrolamento e Remoção Suave no Campo
    Apresenta adesão física controlada com resistência ao desenrolamento ultrabaixa, permitindo que instaladores e fabricantes descolem chapas arquitetônicas ou de display de grande formato sem esforço e sem desfiar o filme.
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